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今年5月，美国修改了对华为的“禁令”，对华为进行了“芯片”打击，同时美国要求台积电考虑在美国创建芯片工厂，来进一步获得“半导体”的话语权，台积电方面也做出回应，表示同意去美建厂的要求，华为的形式可谓是不容乐观，日后再找台积电代工怕是难上加难。
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为了解决这一困难，华为也是采取了很多措施，其中一条就是：计划投资100亿在中芯国际工厂旁创建芯片研发基地，来实现强强联合，进一步破除美国的封锁。
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据外媒报道，2020年华为在上海浦东的新研发基地正式开工，该研发基地的位置，正是中国内地最大的芯片代工厂—中芯国际的旁边。此次华为的研发基地可分为两个部分，即研发中心和人才公寓。研发中心主要负责研发智能终端芯片、通信服务器等一系列工作，人才公寓则以吸纳人才为主，华为计划吸纳超过3万多名科研人员入驻。
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众所周知，华为是国内最强的通讯公司，其在5G网络上的成就已经领先全球，至今没有被超越，这也是美国忌惮华为的重要原因。华为的研发能力也是极强的，尤其是对“底层架构”有很深的研究，其中包括海思麒麟芯片、鸿蒙系统等，此次华为把芯片工厂设在中芯国际旁，其目的就是要最大程度破除美国对华为的禁令。
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不过，现在的华为实力还不够强，一些技术和配件仍需从美国进口，还不能完全做到自给自足。就比如说，华为下一代麒麟芯片1020，就因为没有完全拿到ARM旗下的A78的全部授权，不得不采用A77设计，与此同时，骁龙875已经准备用最新的Cortex-X1的超级大核，说实话，这完全不是一个等级的较量，好在，华为的5G通讯可以弥补这一缺点。
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